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※ 이 글은 impress watch 에 실린 컬럼을 번역한 것입니다. 사정에 따라 예고없이 삭제될 수 있으므로 양해부탁드립니다.

최근의 스마트폰/태블릿용 SoC 제2회 ~ Qualcomm, Samsung의 강함은 어디에서 오는가

(원문 : 今どきのタブレット/スマートフォン向けSoC 第2回 ～Qualcomm、Samsungの強さはどこにあるのか )

제 2회는 Android 탑재 스마트폰/태블릿용의 2대 SoC 벤더라고 할 수 있는 Qualcomm과 Samsung에 대해서 성장과 전략을 설명할까 한다.

LTE 모뎀 통합으로 우위성을 높인 Qualcomm

지난회에도 설명한대로, Qualcomm은 원래 CDMA 방식의 통신규격 성립과, 이것을 이용한 모뎀 사업으로 커진 벤더다. 「cdmaOne」으로 알려진 「IS-95」라는 통신규격도 원래는 Qualcomm의 사내 프로젝트의 성과에 기반한 것이다. 이런 점은 USB나 PCI/PCI Express같은 규격이 Intel 사내 프로젝트를 시작으로 퍼진 경위와 많이 닮았다.

물론 Qualcomm“만”으로 CDMA나 이에 이어지는 CDMA2000, 나아가서 LTE라는 통신규격이 만들어진 것은 아니고, 많은 벤더나 캐리어를 끼고 개발된 것이지만, 역시 표준화작업을 주도하는 입장을 잡으면 그 후의 제품개발에서 다소간이나마 경합 메이커를 리드할 수 있게 된다.

그 결과 동사는 CDMA용 모뎀칩을 개발하고, 이것은 CDMA 방식을 채용한 휴대기기 메이커에게 널리 받아들여지게 된다. 당시의 모뎀은 공정기술 문제로 1칩에 수납할 수는 없어 복수칩으로 구성되었지만, 당시 휴대폰 크기로는 그렇게 큰 문제는 되지 않았다.

그 후 동사는 이어서 성능 개선이나 신기술(CDMA→CDMA2000→WCDMA) 대응, 패키지의 소형화등에 힘쓰는 한편, 여러 요소기술을 가진 회사의 매수를 진행한다.

예를 들면 2004년에는 디스플레이 기술을 가진 Iridigm Display Corporation을 매수하거나, 2006년에 RF CMOS 기술을 가진 Berkana Wireless을 매수한다던가하는 상황이었다. 2009년에는 AMD에게서 Imageon의 자산을 개발부대째로 매수한다. 이렇게 차근차근 기술을 집적한 결과, 모뎀칩 「Gobi」가 등장. 그리고 Gobi를 내장한 SoC인 「Snapdragon S1」이 2007년에 투입되면서 이야기가 여러가지로 변하기 시작한다.

원래 Qualcomm은 모뎀 사업으로 주요 휴대폰 메이커와 찰싹 달라붙어 있었다. 이것은 지난회에도 살짝 설명했지만, 누가 뭐래도 CDMA 방식은 Qualcomm이 총본산이고, 그 이외에도 GPRS/EDGE/HSPA등의 방식에 대응한 모뎀을 라인업하고 있었으므로 (애플리케이션 프로세서는 둘째치고) 모뎀은 Qualcomm, 이라고 정해놓은 메이커가 적지 않았다. 거기에 Snapdragon으로 애플리케이션 프로세서와 모뎀까지 통합한 SoC를 내놓게 되면, 만약 애플리케이션 프로세서의 성능이 다른 곳이랑 차이가 없다면 실장면적이나 부품비용 관점에서 커다란 메리트가 된다. 특히 Qualcomm의 모뎀 통합 SoC의 부품 코스트가 타사의 애플리케이션 프로세서+Qualcomm을 밑도는 순간, 이건 커다란 어드밴티지가 된다.

Qualcomm은 Qualcomm대로 모뎀 단독으로 파는 것보다 매상이 높아지는지라, 과점화가 진행되는 것도 어찌 보면 당연한 일이다. Snapdragon S1의 초기제품은 CPU가 ARM11의 528MHz, GPU는 없이 2D의 프레임버퍼+α 정도의 기능밖에 갖고 있지 않았지만, 2008년에 투입된 「MSM7227/7627」은 CPU가 ARM11 800MHz으로 파워업되고, GPU도 AMD에서 Imageon의 라이선스를 받아 만들어진 Adreno 200이 되어, 타사제품에 뒤떨어지지 않게 된다. 이리하여 Snapdragon의 시장제패가 시작되게 되는 것이다.

그리고 여기서 손을 빼지 않는 것이 참으로 Qualcomm다웠다. 2005년에 ARM은 「Cortex-A8」을 발표하고, TI(Texus Instruments)나 Samsung 등 주요한 애플리케이션 프로세서 벤더(Qualcomm에게 있어서는 경합 벤더)는 일제히 Cortex-A8의 채용을 결정하고, 물리실장에 들어갔다.

하지만 Qualcomm은 Cortex-A8가 마음에 들지 않았던(?) 듯, 2007년의 ARM Developer Conference에서 Scorpion 코어를 발표한다.

Scorpion 코어의 개요. 20～25 FO4라는 고속동장을 상정하지 않은 타겟 사이클로 설계되어 있어, 확실하게 저전력용이라는 것을 알 수 있다.

파이프라인은 정수연산이 10～12스테이지, 로드/스토어가 13스테이지이므로 Cortex-A8와 그다지 다르지 않지만, 디코드 2명령/사이클, 명령발행이 사실상 3명령/사이클이라는 수퍼 스칼라/아웃 오브 오더 실장은 Cortex-A9과 비교할 수 있는 구조이다. 실제로 1GHz 동작에서 2,100 DMIPS(2.1 DMIPS/MHz)라는 설계목표는 Cortex-A8의 2 DMIPS/MHz를 웃돈다(Cortex-A9의 2.5 DMIPS/MHz정도는 아니지만).

2007년이라고 하면 ARM도 Cortex-A9을 발표한 해인데, 경합 메이커는 거기서 라이선스를 받아 실장에 들어간 것에 반해, 이미 Qualcomm은 이 시점에서 논리설계만이 아니라 물리설계도 거의 마치고 있었다. 그 결과, 다른 애플리케이션 프로세서 벤더는 2009년에 들어서고 나서야 Cortex-A9 탑재 SoC의 발표를 시작한 것에 반해, Qualcomm은 2008년중에 이 Scorpion 코어를 탑재한 「QSD82500/8650」의 출하를 개시한다. 결국, 여기서 한번 더 타사제품과의 차별화가 가능해져, 이것이 Snapdragon의 과점화에 한층 박차를 가하게 된 것이다.

이 구도는 LTE 세대에 다시 한번 반복되게 된다. Qualcomm은 제 4세대 Gobi에서 LTE 대응을 완료한다. 이 시점에서 제대로 된 LTE 대응 모뎀은 Qualcomm, NTT 도코모와 국내 메이커가 공동개발한 통칭 「사쿠라 칩」밖에 없었으며, 거기에 사쿠라칩은 대응주파수가 일본 대상이었기에 결국 전세계에서 대응할 수 있는 것은 사실상 Gobi 밖에 없었다. 이에 맞춰 Qualcomm은 새롭게 「Krait」코어를 개발, 이것을 탑재한 「Snapdragon S4」의 샘플 출하를 2011년 중순부터 개시한다.

Krait 코어 그 자체의 내부구조는 파이프라인이 11스테이지 정도로 단축되고 디코드가 3명령/사이클, 발행이 4명령/사이클이 되는, 역시 수퍼 스칼라/아웃 오브 오더 실장으로 구성면에서는 Cortex-A15에 가깝다. Krait도 몇개의 버전이 있어, 성능은 초대 Krait가3.3 DMIPS/MHz 정도, 최신 Krait 450가 3.51 DMIPS/MHz 정도가 나온다. Cortex-A15이 3.5 DMIPS/MHz니, 동등하다고 생각해도 될 것이다. 동등하지 않은 것은 투입시기로, Cortex-A15를 처음 실장한 Samsung의 「Exynos 5」의 샘플 출하가 2012년 후반임에 반해, 거의 그 1년 전에 Cortex-A15와 거의 동등한 코어를 집적한 SoC를 모뎀 포함으로 제공할 수 있었던 것이다. 이렇게 되면 Qualcomm을 쓰지 말아야할 이유를 찾는 쪽이 오히려 어려울 정도다.

결국 Qualcomm은,

• 첨단 통신방식에 대응한 모뎀을 캐리어 인증을 취득한 형태로, 거기에 SoC 통합해서 제공할 수 있다.
• CPU 코어나 GPU 코어는 경합제품과 비교해서 성능이 높지는 않다. 프로세스가 같고 한계소비전력이 같다면, 아키텍처를 연구했다고해서 그렇게 성능차가 나는 건 아니다. 하지만 경합제품보다 조기에 제공할 수 있다

라는 두 점에서 큰 가치를 가지고 있는 것이다.

일반적인 휴대폰의 경우, 우선은 일반적으로 통신규격이나 표준에 합치되는지 아닌지하는 인증을 그 국가의 기관에서 받을 필요가 있다. 일본을 예로 들면 총무성에서 기술기준적합증명등마크(통칭 적합마크)를 받지 않으면 애초에 그 나라 안에서 이용할 수 없다는 것은 주지의 사실이다.

이것을 취득하는 것도 고생이지만, 이건 시작일뿐이다. 어디까지나 발신하는 전파가 그 나라의 규제에 따르고 있는지를 나타내는 것뿐, 통신할 수 있는지를 보증하는 것은 아니다. 국내라면 NTT 도코모, au(KDDI), 소프트뱅크 모바일 등의 각 통신 캐리어별로 그 캐리어에서 문제없이 통신할 수 있는지를 개별적으로 확인할 필요가 있다. 귀찮은건 캐리어별로 기지국의 기재도 다르고, 통신방식(전파레벨, 그 위의 핸드쉐이크 레이어라던가, 더 위의 프로토콜 레이어같은 것도 포함하여)에 커스터마이즈가 가해진 경우도 있으므로, 그 모든 것에 입각하여 제대로 통신이 되는지 확인하여야 된다.

이것을 완료하고, 통신 캐리어에서 「이 휴대폰은 우리쪽이랑 제대로 통신할 수 있는 물건」이라는 딱지를 받는 것이 캐리어 인증이다. 이게 귀찮은 것은 나라별이 아니라, 통신 캐리어별이라는 점으로, LTE 정도되면 취득하기 위한 수고와 금액도 장난이 아니다.

여기서 Qualcomm의 강점이 드러난다. Qualcomm의 Gobi를 사용하면 이 캐리어 인증 처리가 굉장히 편해진다. 왜냐하면 Gobi 그 자체가 각 통신 캐리어에서 인증 취득을 마쳤으므로, 탑재 기기는 원칙적으로 캐리어 인증을 얻기 위한 테스트를 다시 하는 수고가 필요없기 때문이다. 현재 LTE 모뎀 대부분이 Qualcomm제인 가장 큰 요인이자 타사가 쫓아갈 수 없는 부분이기도 하다. 실제 어느 반도체 벤더는 「물론 기술적으로 LTE 모뎀을 제공하는 것은 가능하지만, 캐리어 인증에 필요한 수고와 비용을 생각하면, 후발주자들은 이미 비즈니스가 성립되지 않는다」고 이야기했다. 당연히 Qualcomm도 같은 수고와 비용을 치뤘지만, 이것은 Gobi가 시장을 거의 점유함으로써 충분히 상각되었다. 하지만 후발주자들은 같은 비용을 들여도 겨우 Gobi와 같은 위치에 서는 것이고, 거기서 비용을 상각할 수 있을 정도의 매상을 올리기 위한 무기는 되지 않는다…고 한다.

그럼, 이대로 Qualcomm이 시장을 계속 과점화할 것인가? 라는 의문에 대해서는 장기적으로는 불명료하다.

첫번째 문제는 모뎀이다. 확실히 현시점에서 LTE 모뎀을 제공할 수 있는 벤더는 많지 않지만 장기적으로는 일찌기 2G/3G/3.5G와 마찬가지로 LTE 기술 그 자체가 일반적으로 되어가면서 제공하는 벤더가 늘어날 것임을 상상할 수 있다. 그런 상황에서 Qualcomm의 히든카드는 통신에 관계된 많은 특허기술을 얻어두는 것이었지만, 앞으로는 그걸 회피할 수 있는 방식, 예를 들자면 Google은 Motorola Mobility를 매수하여 대항할 특허기술을 확보하였기에 「Android를 사용하는 한(Google이 보유한 특허로 받아치는 등) Qualcomm에서 라이선스를 받지 않아도 사용할 수 있다」같은 샛길이 생겨날 가능성이 크다. 애초에 LTE의 사양을 책정하고 있는 3GPP 스스로 "LTE의 보급을 위해서는 각사가 갖고 있는 특허가 병목이 된다"고 인식하여, 저가격의 특허로 이용할 수 있게 하는 기술개발을 추진하고 있는 상황이다.

이렇게 되면 앞으로도 Gobi로 시장을 점유할 수 있으리라고는 장담할 수 없다. Qualcomm도 이것을 알고 있기에, 올해 재빨리 차세대규격인 LTE Advanced 대응을 표명했지만, 그 후의 LTE-Advanced Evolution(LTE-B)이나 LTE-X에 관해서는 아직 동향을 확실히 하지 않았다. 만약 이런 신기술의 도입이 끊겨버린다면, Qualcomm의 우위성은 점차 옅어져가게 된다.

두번째 문제는 동사가 팹리스라는 점이다. 이로 인해 파운드리의 생산상황에 큰 영향을 받게 된다. 실제로 2012~2013년 초에 걸쳐 Snapdragon의 공급이 굉장히 핍박되어, 휴대기기 메이커가 어쩔 수 없이 Snapdragon 이외의 칩을 찾는 형태가 되었던 기억이 아직 새롭다. 이것은 당시 TSMC의 28nm 공정의 공급능력이 업계의 수요에 전혀 대응하지 못할 정도로 낮았던 것이 원인이었지만, 앞으로도 이런 일이 반복될 가능성은 낮지 않을 것이다.

세번째 문제는 제품이 고가격대로 치우쳐 있다는 점이다. Scorpion/Krait 둘다 ARM에서 아키텍처 라이선스를 취득하여 자사에서 구현한 것으로, 이에는 막대한 엔지니어링 비용이 들어갔다. 또, Gobi 모뎀의 개발비(그 절반은 거의 캐리어 인증이나 국가인증에 든 비용이지만)도 절대 싸지는 않다. 이런 개발비가 들어간 만큼 Snapdragon의 SoC 가격은 높은 편이다. 예를 들면 로우엔드인 Snapdragon 200을 사용해도 100달러 클래스의 스마트폰을 만드는 것은 매우 힘든 일(필자가 이야기를 들은 어느 메이커의 담당자 말로는 「무리」)로, 앞으로 이런 마켓을 어떻게 공략할 것인지에 관한 명확한 로드맵은 아직까지 동사에서 제시하고 있지 않다.

참고로 Krait 코어의 상미기한^[각주:1]은 슬슬 끝이 가까워진 것 같다. 지난달 하이엔드인 2.5Ghz 구동의 Krait 450을 탑재한 Snapdragon 805을 발표했는데, 현행의 28nm 공정에서는 이게 거의 한계일 것이다. 이것의 후속으로 동사가 현재 64bit CPU로 이행하고 있는 건 틀림없는 듯 하다. 관계자는 명확하게 이야기하지 않았지만, ARM v8의 아키텍처 라이선스와 Cortex-A50 시리즈(아마도 A53)의 프로세서 라이선스를 이미 취득한 모양이다.

원래 Scorpion/Krait는 그 시점에서의 하이엔드 계열(Cortex-A9/A15)급의 성능을 가진 독자 코어가 목표였기에, 로우엔드용으로는 동작주파수를 줄여도 오버스펙이라는 느낌이 있다. 그렇기에 Snapdragon에서도 로우엔드 계열은 Cortex-A5(MSM7627A/MSM7227A등)이나 Cortex-A7(8926/8612등)을 탑재하고 있다. 이에 따라 로우엔드용으로는 Cortex-A53 코어, 하이엔드 용으로는 독자 코어(아마도 Cortex-A57와 동등 이상의 성능을 노린 것)을 투입할 방향이 될 것이라 생각된다.

……라는 원고를 편집부에 제출한 다음날인 12월 10일에 Qualcomm은 64bit에 대응하는 「Snapdragon 410」을 발표했다. 410라는 형번에서 알 수 있듯 이것은 미들레인지 아래쪽으로, 실질판매가격 150달러 전후의 스마트폰이 타겟이다. 릴리즈에서는 명기되지 않았지만, 기존의 Snapdragon 400 시리즈가 Krait를 탑재한 것과 Cortex-A7를 탑재한 것이 혼재되어 있는 사실을 생각하면 Snapdragon 410은 Cortex-A53을 탑재하고 있음을 상상할 수 있다. 당면은 이 Snapdragon 410을 64bit 이행의 발판으로 삼아, 본격적으로 64bit로 이행하는 것은 현재 개발중인 독자 64bit 코어의 투입 후가 될 것이다.

자사제품, 자사 파운드리가 강점인 Samsung

Qualcomm과는 또다른 전략으로 스마트폰/태블릿용 SoC 시장에서 큰 존재감을 유지하고 있는 것이 Samsung이다.

원래 Samsung은 옛날부터 ARM의 파트너 기업으로, ARM7TDMI나 ARM9 코어를 베이스로 임베디드 용도로 많은 제품을 출시했다. 또 애플리케이션 프로세서 시장에도 ARM 코어를 베이스로 한 제품을 일찍부터 내보냈다. 현재도 ARM9 베이스나 ARM11 베이스의 애플리케이션 프로세서를 라인업하고 있는 모습은 아니나 다를까 싶다.

실은 이 ARM11 베이스의 「S3C6410」의 전모델이었던 「S3C6400」은, 초대 iPhone의 애플리케이션 프로세서의 베이스가 된 물건이다. 이 S3C6400는 POP(Package On Package) 옵션이 준비되어 있어, 이것을 사용하여 동사의 Mobile DDR SDRAM을 실장한 것이 초대 iPhone의 프로세서로 채용되었다. 이 S3C6400 베이스의 독자 프로세서는 그 후 약간 사양을 바꿔 iPhone 3G에도 채용되기에 이른다.

S3C6400

Samsung은 이를 잇는 세대로 ARM에서 Cortex-A8 코어의 프로세서 라이선스를 얻어 이것을 탑재한 제품을 새롭게 「Exynos」라는 명칭으로 라인업한다.

초대는 동사의 45nm 공정을 사용한 Cortex-A8 싱글코어의 「Exynos 3」이지만, 이어서 45nm는 그대로 두고 Cortex-A9 MP(멀티코어)로 전환한 제품을 「Exynos 4」로 투입. 뒤이어 동사의 32nm HKMG 공정을 사용함과 동시에 쿼드코어의 제품도 투입한다. 2012년에는 업계에서 가장 먼저 Cortex-A15를 베이스로 한 「Exynos 5」를 먼저 투입, 뒤이어 28nm HKMG 공정으로 전환한 제품을 투입한다.

이 패턴, 어디서 본 기억이 없는가? 완전 Intel의 Tick-Tock 모델 그 자체다. 이것을 가능하게 하기 위해서는 첨단 공정을 이용할 수 있는 파운드리와 대량제조를 받치는 수요 두가지가 필요하고, Samsung은 그 양쪽을 모두 보유하고 있다. TSMC나 GLOBALFOUNDRIES와 비교하면 그다지 눈에 띄진 않지만, Samsung도 자사에서 파운드리 사업을 진행하고 있으며, 현재는 28nm의 HKMG 공정을 제공하고 있지만 동사는 Common Platform의 일원으로 앞으로 20nm 공정이나14nm FinFET 공정을 제공해갈 것임을 올해의 Common Platform Technology Forum에서 밝힌 바 있다. 이런 최신 공정을 항상 이용할 수 있다는 것이 동사의 커다란 강점이다.

또 하나의 요소인 수요면은 뭐 말이 필요없다. Samsung의 「Galaxy」시리즈의 막대한 라인업과 그 매상대수의 크기는 모든 독자들이 알고 있을 것이다. 이 Galaxy 시리즈의 태반에 Exynos가 탑재되어 있다는 시점에서 수요 역시 막대함을 쉽게 상상할 수 있다. Tick-Tock과 같은 복수의 공정 노드에 한발씩 걸치는 형태로 첨단 SoC를 만드는 작업은 그 높은 초기비용(설계비용이나 생산을 위한 마스크 비용 등) 때문에 팹리스 기업에서는 좀처럼 손댈 수 없는 방법이다. 하지만 Samsung의 경우에는 Galaxy 시리즈 덕에 이 허들을 뛰어넘을 수 있었던 것이다.

Galaxy Note 3

Galaxy S4

한편, “SoC의 내부”라는 관점에서 이야기하면 이렇다할 특징이 없다 할 수 있다. 예를 들어 최신 모델인 Exynos 5의 경우

CPU코어: Cortex-A15 Dual/Cortex-A15 Quad+Cortex-A7 Quad(big.LITTLE) GPU코어: Mali-T600 시리즈 또는 PowerVR SGX

로, 여기에 동영상 인코더/디코더나 카메라 용 ISP 등을 끼워넣은 것 뿐이다. ARM의 IP 샘플같은 만듬새라고 해도 지장이 없다. 실은 이게 바로 Samsung의 가치라고 해도 될 것이다.

오해를 두려워하지말고 이야기하자면, Samsung에는 자사에서 CPU나 GPU를 설계할 능력이 없다. 여기서 말하는 "설계"라 함은 ASIC 등의 설계로 이야기하면 상류설계, 즉 논리 레벨의 디자인 능력을 가리킨다. 실제로 Samsung은 독자 아키텍처의 CPU를 전혀 갖고 있지 않다. 굳이 말하자면 올해 IXYS Corporation에 매각한 4/8bit MCU인 「S3」시리즈가 있지만, 원래는 「Z8」아키텍처 베이스의 「SAM8/SAM88」코어를 이용한 것으로, 주변회로는 둘째치고 코어 아키텍처를 제로부터 만든 건 아니다. 또 Samsung이 구 DEC과 공동으로 일으킨 API Networks(옛 이름은 API:Alpha Processor Inc.)도 그다지 성과를 낳지 못한채 해산되었고, 거기에 해산된 후 대부분의 엔지니어는 AMD로 이적하여 HyperTransport Link의 개발에 종사하게 된 결과, Samsung 측에(Alpha의 라이선스는 취득했지만) 그다지 설계 자원은 남지 않았다고 한다.

반면, 물리설계에 관해서는 풍부한 자원과 디자이너를 갖추고 있다. 그렇지 않다면 Apple의 역대 프로세서를 제조하는 것과 같은 일은 무리였을 것이다. 아니 애초에 앞서 후쿠다씨의 리포트에도 적혀있듯 GLOBALFOUNDRIES와 거의 동규모의 매상(2012년에는 세계 3위인 43억 3천만달러)을 올린 이상, 물리설계 능력이 없다는 건 말이 안된다. 앞서 ARM의 샘플이 Samsung의 가치라고 설명한 것은 이런 부분이다.

동사는 파운드리이면서 논리 IP 그 자체의 라인업 능력은 좀 떨어진다. 하지만 이것은 ARM 생태계에 들어가 있으면 손쉽게 얻을 수 있다. 그런 한편 물리설계에는 일가견이 있으니 IP만 있으면 그것을 칩으로 만들어내는 것은 쉬운 일이다. Samsung이 Exynos 5에서 타사에 앞서 Cortex-A15을 실장하여 출하를 개시할 수 있었던 것은, 가치있는 일이라 말하지 않을 수 없을 것이다.

한가지 더 이야기하자면, 이런 방법은 유저(여기서는 SoC를 사용하여 스마트폰/태블릿 등을 만드는 벤더)에게 굉장한 메리트가 있다. 메이커가 독자적으로 논리설계를 하는 케이스에서는 그 메이커가 문서나 SDK, 드라이버등을 준비해줄때까지 사실상 자기 설계를 개시할 수 없다. 또 시뮬레이션 용의 모델등도 그러하여, 단순히 SoC 칩만을 제공받아봐야 곤란해질 뿐이다. 이런 점에서 기존의 IP를 그대로 사용한 케이스에서는 이런 것의 태반은 IP 공급자에게서 공급받는다. Samsung이 자사에서 준비할 필요가 없는 건 아니지만, 적어도 Qualcomm과 비교하면 훨씬 적을 것이다. 이것은 최종적으로는 개발기간단축으로 이어지게 되므로, 이것을 가치라고 볼 수도 있을 것이다.

Exynos 4 Quad

탑재단말의 차별화라는 관점에서 보면, 특징없는 ARM 베이스라 SoC에서의 차별화는 어렵지만, 애초에 최종제품의 차별화를 SoC로 하려고 생각하는 것이 넌센스다. Exynos든 Snapdragon이든 이것을 채용한 최종제품은 세상에 산더미처럼 많아 차별화는 SoC 이외의 부분에서 할 수 밖에 없다. 그렇다면 SoC 그 자체는 곧바르고 만들기 쉬운 편이 오히려 고마운 편이다. 여러가지 독자기능등이 들어있으면 오히려 다루는데 고생하게 되리라 짐작할 수 있다.

굳이 말하자면, 이 외에도 자사의 파운드리에서 제조하고 있기에 생산의 우위도가 높다는 것도 부차적인 메리트가 될 것이다. TSMC 등 외부 파운드리에 제조를 위탁하는 경우에는 타사의 SoC등과 혼재되어 좀처럼 제품을 입수하지 못하는 케이스도 생각할 수 있다. 실제로 2012년에는 그런 상황이었다.

한편, Samsung은 메리트와 표리일체의 문제도 안고 있다. 우선 Tick-Tock을 성립시키고 있는 원동력은 자사의 Galaxy 시리즈에 의한 대량구매로, 동제품의 판매속도가 떨어지면 이 구도 역시 무너지게 된다. 실제로 그런 징조가 보이기 시작한 만큼 앞으로 주의가 필요하다.

또, 파운드리측의 첨단 공정이 예정대로 미세화되어 가면 괜찮지만, 어떤 이유로 미세화가 정체되면 Samsung의 강점이 크게 손실되게 된다. 이것은 같은 Tick-Tock 모델을 갖고 있는 Intel에도 공통되는 이야기다. 따라서 Samsung은 첨단 공정에 투자를 계속해야만 한다. 이것은 결과적으로 비용을 상승시키게 되고, 그 결과 아무래도 SoC의 가격이 높아지게 된다는 문제는 Qualcomm과 같다.

참고로, Samsung 역시 64bit로의 이행을 진행하고 있다. 다음 「Exynos 6」시리즈는 Cortex-A57 Quad와 Cortex-A53 Quad에 의한 big.LITTLE 구성이 되는 것이 거의 확정사항이고, 나머지는 언제 나올것인지하는 것만이 주목점이다. Samsung으로서 자존심때문에라도 가장 먼저 내놓는 것을 목표로 하고 있을 거라 생각하지만, 과연 무사히 샘플 출하를 개시할 수 있을지 주시하고 있다.